新材料
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特斯拉遭遇美国关税“回旋镖”，亟需中国稀土管制“松口”
张河勋 2025-04-24 -
一种低热膨胀系数材料，让苹果iPhone 17遭遇供应危机
张河勋 2025-04-21 -
意法半导体披露公司全球计划细节,重塑制造布局和调整全球成本基数
意法半导体2025-04-17 -
在中国严格管制稀土出口之后，美国将目光转向“海底资源”
张河勋 2025-04-14 -
Diodes公司推出先进的锑化铟霍尔器件传感器，适用于旋转和电流检测产品应用
Diodes2025-04-10 -
从先进封装到车规级应用，汉高助力半导体产业逐浪AI时代
邵乐峰 2025-04-07 -
复旦大学宣布成功研制全球首款二维半导体芯片 “无极”
综合报道2025-04-03 -
AI狂飙下的电源革命：SiC与GaN如何改写万亿能效规则
黄烨锋 2025-04-02 -
中国科学家首次实现毫秒级可集成量子存储器
综合报道2025-04-01 -
探索未来能源管理：为何说宽禁带半导体是实现碳中和的关键之一？
赵明灿 2025-04-01 -
意法半导体与英诺赛科签署氮化镓技术开发与制造协议
意法半导体2025-04-01 -
SiC MOS的关键特性和驱动设计要点
赵明灿 2025-03-31 -
深耕中国30年，英飞凌以技术引领AI与机器人革命
刘于苇 2025-03-21 -
Nexperia推出采用行业领先顶部散热型封装X.PAK的1200 V SiC MOSFET
Nexperia2025-03-20 -
美国USPTO最终裁定：EPC对英诺赛科专利指控并无根据，属恶意竞争行为
综合报道2025-03-19 -
YINCAE：UF 158UL重新定义大芯片底部填充材料
YINCAE2025-03-17 -
UF 120LA：下一代高可靠性、100%可兼容焊剂残留且可返工的填充材料
YINCAE2025-03-17 -
CGD 官宣突破100KW以上技术，推动GAN挺进超100亿美元的电动汽车逆变器市场
CGD2025-03-11 -
新疆北屯 40 亿半导体材料项目签约，第三代半导体产业再添战略支点
综合报道2025-03-07 -
三安与意法半导体重庆8英寸碳化硅晶圆合资厂正式通线
意法半导体2025-02-28 -
董明珠：大家把芯片看得太神秘，格力造芯是中国制造企业的担当
综合报道2025-02-24 -
钛薄了，太强了，全球最薄折叠旗舰OPPO Find N5正式发布
OPPO2025-02-20 -
第 4 代碳化硅技术：重新定义高功率应用的性能和耐久性
Wolfspeed2025-02-19 -
薛其坤院士领衔研究团队发现常压下镍氧化物具高温超导电性
综合报道2025-02-18 -
中国在太空成功验证第三代半导体材料功率器件
综合报道2025-02-08
