这项技术有望用于制造笔记本电脑、可穿戴设备中的AI硬件，标志着半导体行业向3D芯片堆叠迈出了革命性的一步，将推动信息处理范式的大革新。 ...

2024年，全球半导体行业虽然未全面复苏，但生成式人工智能、汽车电子和通信技术的快速发展为2025年的技术进步奠定了坚实基础，为行业在新一年中回暖带来了新的希望。基于与业内专家和厂商的交流，本文总结了2025年全球半导体行业的10大技术趋势，探讨这些技术的发展方向和市场前景。 ...

光电探测器的性能因材料不同、结构不同、制备工艺及应用场景的不同而存在较大的差异。性能指标之间往往存在制约，如暗电流与输出电流、灵敏度与响应度、可靠性与灵敏度等需要权衡。对于性能表征也是如此，例如高响应度与高精度电流表征无法同时进行。 ...

科德宝连续第三年发布年度可持续发展进展报告，展示了在产品技术创新、资源和能源效率运用、循环经济践行等多个方面的最新进展。 ...

上海应用技术大学团队与国科大杭州高等研究院、美国麻省理工学院（MIT）等国内外单位合作下，在二维半导体材料异质外延方面取得了重要进展。 ...

过去几年，碳化硅借新能源汽车、太阳能光伏等应用的“东风”，呈现了逆势增长的发展走势。围绕降本和性能这两大制约因素，全球碳化硅产业链厂商纷纷扩产，以快速抢占这一市场的红利，或加速产能过剩拐点的到来。 ...

自1984年，意法半导体首次进入中国，成为首批在中国开展业务的半导体公司。意法半导体CEO Jean-Marc Chery日前表示，中国市场是不可或缺的，是电动汽车规模最大、最具创新性的市场，与中国本地的制造工厂达成合作，具有至关重要的作用。他还表示，意法半导体正在采用在中国市场学到的最佳实践和技术，并将其应用于西方市场，“传教士的故事结束了”。 ...

毫无疑问，乌克兰“价值26万美元”的矿产资源将成为这一计划的重要组成部分，不仅让美国通过控制这些资源来重塑全球供应链，而且进一步增加自身的财富和影响力。 ...

目前受到脑机接口技术和伦理、安全等因素的制约，无论是各国科研院所还是企业，研究重点都侧重非侵入式脑机接口。但是作为脑机行业的风向标，马斯克的Neuralink公司选择的却是植入式方案，哪种路线更具发展潜力？在具体应用上现状如何？又需要什么样的芯片来帮助脑机技术突破目前瓶颈？ ...

此次论坛共同探讨化合物半导体领域的前沿技术、市场趋势及产业发展未来，为推动临港区域乃至全国化合物半导体产业的发展集思广益，博采众长。 ...

宽禁带半导体材料的兴起成为了电力电子领域最为显著的变化之一。作为行业领导者，PI公司不仅敏锐地捕捉到了这一趋势，而且通过自主研发和技术创新，积极地适应了市场的变化。借该公司1700V氮化镓功率器件发布之机，笔者有幸对PI营销副总裁Doug Bailey进行了专访。 ...

氮化镓在成本上具有显著优势，但目前的氮化镓开关器件大多局限于较低的耐压水平，无法满足更高电压应用的需求。在此背景下，开发出高压氮化镓开关IC，就具有革命性意义。 ...

据Wolfspeed官方发布的声明称，此次领导层变动是基于对公司未来发展的深思熟虑和战略考量。“董事会一直专注于推动长期价值，在 Wolfspeed 的旅程处于这个转折点之际，董事会一致认为这是领导层过渡的最佳时机。” ...

据称，康宁的Extreme ULE玻璃在光掩模和光刻镜中的应用将是一项重大突破，凭借极高的热稳定性和接近零的膨胀特性，将为半导体制造的高标准提供了关键支持，且直接影响到未来芯片的生产效率和成本结构。 ...

初期聚焦于用于车载充电器的QDPAK封装碳化硅MOSFET器件 ...

传统上认为只有碳化硅能够切入的高压领域，氮化镓产品也已经出来了——看PI VP在2024年CEO峰会上如何解读！ ...

1700V额定耐压的氮化镓InnoMux-2 IC可在1000VDC母线电压下实现高于90%的效率，并通过三路精确调整的输出提供高达70W的功率 ...

控制器可提高电源效率并降低待机功耗 ...

全新推出的PE2O8碳化硅外延机台是对行业领先的ASM单晶片碳化硅外延机台产品组合（包含适用于6英寸晶圆的 PE1O6 和适用于8英寸晶圆的 PE1O8）的进一步增强。该机台采用独立双腔设计，兼容6英寸和8英寸晶圆，可实现增加产量的同时，降低成本。 ...

今年3月，美国与日本在签署关于电动汽车电池矿产方面的类似协定。因此，印度也希望与美国签署类似的贸易协定。 ...

最近热议的一个焦点是high-NA EUV光刻机又贵，生产效率也不怎么样。但又听说有一种DSA技术，能够缓解成本问题，这究竟是个什么技术？ ...

如何从稻杆、稻壳等原料中低温、便捷地大规模合成纳米碳化硅，并控制其尺寸形态，是技术上的难点。 ...